盛美上海发布科创板首批年报,拟分红2.73亿元

发布日期:2024-04-01 19:36    点击次数:136

28日晚间,盛美上海(688082.SH)披露2023年年度报告。报告显示,公司全年实现营收38.88亿元,同比增长35.34%,实现归属于上市公司股东的净利润9.11亿元,同比增长36.21%,营收、净利润均取得较大幅度增长。

对于业绩的高速增长,盛美上海表示,主要原因是持续受益于国内半导体行业设备需求的不断增加,销售订单持续增长;新客户拓展、新市场开发等方面均取得一定成效;新产品得到客户认可,订单量稳步增长。

2023年,全球半导体市场逐步回暖,头部半导体设备企业也不断加快平台化布局,打造自身发展的多元化成长路线,以提升综合竞争能力。盛美上海作为中国大陆少数具有一定国际竞争力的半导体设备供应商,坚持技术差异化、产品平台化和客户全球化的发展战略,通过自主研发,现已形成具有国际领先的前道半导体工艺设备,包括清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、前道涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备/后道先进封装工艺设备以及硅材料衬底制造工艺设备等,公司产品多元化发展已初具规模。

据公司年报披露,受半导体行业前景以及公司产品结构多元化的影响,公司2023年半导体清洗设备收入为26.14亿元,同比增长约25.79%;公司2023年其他半导体设备(电镀、立式炉管、无应力抛铜等设备)收入为9.40亿元,同比增长约81.57%;公司2023年先进封装湿法设备收入为1.60亿元,同比增长约0.09%,产品收入多元化增长趋势显著。

与此同时,盛美上海坚持客户全球化拓展,先后与多家国内外半导体行业龙头企业形成了较为稳定的合作关系,不断获得重复订单。2023年2月,公司获得欧洲一家全球性半导体制造商的单片SAPS兆声波清洗设备采购订单,该订单已于第三季度末交付客户。2023年3月,公司首次获得Ultra C SiC碳化硅衬底清洗设备采购订单,并于第三季度交付客户。持续的新客户开拓,为公司业绩高增长打下坚实基础。

此外,盛美上海同步披露2023年度利润分配预案,公告显示,公司此次拟每10股派发现金红利6.27元(含税),共计派发现金红利273,188,545.44元(含税),占2023年归母净利润的30%。



 




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